电镀蚀刻后线间余铜短路改善研究“j9九游真人游戏第一品牌”

电镀转印后线间余铜短路的问题，有可能导致产线品质好转、工程进度延后；本文主要通过问题现象做到，出现异常影响因素确认，以及根据影响因素制定进行一系列试验测试、方案检验并找到问题产生真因，通过真因提高解决问题出现异常问题。电镀转印后线间余铜短路问题即业界上说的“渗镀”出现异常（以下都称作渗镀），有可能导致产线品质好转、工程进度延后。由于产生“渗镀”出现异常一般是在转印后半检才能检查出来，从现状分析看牵涉到线路和电镀两个工序，本文企图通过对问题现象做到，出现异常影响因素确认，试验测试、方案检验并找到问题产生真因，通过真因提高解决问题出现异常问题。

原因分析及试验设计一、原因分析长时间干膜在底片后、电铜电锡后、转印后、弃锡前检查线路都是规整的，如下图右图。图1底片后规整线路图2电铜电锡后规整线路图3转印后规整线路造成转印后经常出现“渗镀”出现异常主要展现出两种状况：（1）干膜在线路曝光和底片以及电镀过程中没膨胀，在碱性转印后经常出现“溶解锡”现象，造成转印后渗镀，如下图右图。图4转印前进锡前找到溶锡图5转印后渗镀对于以上现象很更容易辨别是在电镀和转印工序造成的渗镀，重点提高方向在于电镀和转印。

（2）干膜在线路曝光和底片以及电镀过程中有断裂或者膨胀现象，造成线路边缘井水锡，转印后经常出现渗镀出现异常，一般此出现异常线路不会参差平，如犬齿状，如下图右图。图6干膜有断裂或膨胀图7干膜有断裂或膨胀（SEM×100倍）图8干膜有断裂或膨胀（SEM×500倍）图9转印后线路呈圆形犬齿装有对于以上现象不更容易辨别是在线路还是电镀工序造成的渗镀，因此必须对两个工序都要排查。二、试验设计1、针对第一种“溶解锡”现象造成的渗镀做到DOE试验设计，如下表格1右图。

表格1DOE试验设计方案2、由上述DOE试验方案展开部分试验测试，其测试结果如下表格2右图。表格2DOE试验结果试验结果分析如下图右图。图10DOE试验各因素对试验结果OK的分析图试验小结：（1）从下诏试验结果看，展现出为溶锡造成的渗镀原因主要为氨水种类，转印次数过多和停放在时间过长。（2）造成本厂批量性溶解锡渗镀主要原因为氨水引发，转印次数过多和停放在时间只是个别现象。

3、针对干膜在线路曝光和底片以及电镀过程中有断裂或者膨胀现象，造成线路边缘井水锡，转印后经常出现渗镀出现异常。此类出现异常时有愈演愈烈，由于干膜底片后和电镀后找到部分干膜线路不齐整，呈圆形犬齿状，因此猜测点是干膜和铜面的附着力严重不足造成，故从影响干膜和铜面附着力等方面做到了以下试验。表格3干膜膨胀试验方案和结果分析从以上试验结果看，影响干膜和铜面附着力严重不足造成渗镀主要原因有：（1）曝光能量：曝光能量不足不会产生渗镀。

（2）底片点和底片药水浓度：底片点太低不会产生渗镀。（3）电镀振动：电镀振动过大会产生渗镀。（4）电镀除油剂：有所不同除油剂和有所不同干膜不会不给定，产生渗镀。（5）此外水解过度也不会影响渗镀。

结论（1）通过以上分析，因为溶解锡造成的渗镀主要原因为氨水对干膜有反击，因此主要从氨水本身质量，转印次数和摆放时间来掌控提高。（2）对于干膜在线路曝光和底片以及电镀过程中有断裂或者膨胀现象，造成线路边缘井水锡，转印后经常出现渗镀，主要原因为曝光能量，底片点和底片药水浓度，电镀振动，电镀除油剂以及水解过度。渗镀作为PCB正片板一个少见缺失，很多公司都会不存在，以上只是对本公司遇上渗镀展开辩论，但是有所不同现象有有所不同原因，构成机理也有所不同，作为工艺应当遥相呼应现场，看现物分析现象，才能正在做到真因，提高问题！。

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